非接触式模块封装面临的问题的解决方法

　　针对芯片尺寸偏小的情况，可以将芯片放置在chippad偏向第二焊点一侧对于芯片尺寸长宽在0.5mm*O.5mm左右的产品，在贴片工序中将芯片贴至chippad中心偏向第二焊点一侧约0.3-0.4mm左右，将线弧的线程缩短就可以在很大程度上解决线弧过长导致弧高不稳定的情况，同时也可以在一定程度上提高金丝和chippad边缘之间垂直距离，避免金丝和chippad边缘触碰导致模块失效的情况发生。下面由亿卡通为大家做下相关介绍，本公司是一家专业从事：会员卡制作、rfid电子标签、rfid腕带的厂家，公司专注生产RFID相关产品，如射频卡、电子标签、射频手腕带、注塑类电子标签、硅胶类电子标签、抗金属标签、RFID扎带等特殊射频产品。

　　针对芯片尺寸偏大的情况，有两种解决方案。一种是专门针对此款芯片设计研发一款相匹配的基材，但此种方案价格昂贵且周期长，对于常规小批量应用并不可行另·种方案，需要在贴片工序使用的胶水(Die，attachadhesive)上进行调整。胶水中的间隔粒子的直径直接控制着胶层的厚度。常规使用的间隔粒子的直径为lO-15um，将其替换为直径为25-45um的间隔粒子|，可将胶层厚度提高1O-20um，就可以在很大程度上避免芯片碰触基材的情况发生，进而避免出现模块失效情况的发生。

　　对于第二焊点牢固度不稳定，容易出现虚断的情况，所使用的金丝和基材是一定的无法进行改变，只能从使用的焊线工艺上进行优化。为了避免类似情况的发生，可以在用金线连接芯片上☆争焊点之前，先在基材第二焊点上进行焊接，并将其截断，然后再开始常规的先焊接芯片上的焊点再焊接基材上的第二焊点。通过此种方法可可以将基材和金丝烧制成的金球(FreeAirBaH，一FAB)之间的接触面积扩大，更充分的实现金丝和基材之间的键和，再次焊接第二焊点时实现的是金丝与基材上的金球之间的分子键和，从而很大程度上避免出现内部融合不良，导致虚断情况的发生。使用此种方案随之而来的一个有优点是将金丝和chiPpad之间的垂直距离提高(可提高15-20tua)，可以更好的避免在后道工序的加工过程中出现金丝和chippad边缘相触碰导致模块功能失效的情况发生。

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